[发明专利]彩灯控制电路板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明属于控制电路板技术领域，尤其是涉及一种彩灯控制电路板的制 作工艺。

背景技术

目前，对于彩灯的控制是要是通过与其连接的控制电路板来进行控制的； 现有的控制电路板在制作过程中其装配较为复杂，使得人工成本较高；还有 就是其大多采用焊接式的制作工艺，使得生产效率也大大降低，而且这种控 制电路板的精度较差，在使用中存在的诸多不便；因此有必要予以改进。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术存在的不足，提供一种彩灯控制电路 板的制作工艺，它具有制作工艺简单、生产效率和工作精度较高及人工成本 较低的特点。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种彩灯控制电路板 的制作工艺，其包括以下步骤：

a、设计线路图，并将设计好的线路图集成到线路板上；线路图根据彩灯 的布局及灯闪的情况来进行预先设计，设计好后印刷设备将其印刷到线路板 上；

b、在线路板的邦定区镀上镍层；在线路板上预留邦定区并在该区域内镀 上镍层，镍层能让邦定芯片与线路板的结合力更好；

c、在线路板上印上锡膏；锡膏能方便进行电阻及电容的贴片固定；

d、贴片电阻电容；将电阻及电容贴片到印上锡膏的线路板上；

e、加温让锡膏溶化，然后自然冷却让电阻电容固化；固化后的锡膏能让 电阻及电容固定在线路板上并且导电；

f、在邦定区上固晶邦定芯片，然后高温固化；邦定芯片上集成有IC区、 整流二极管及单向可控硅，其能大大缩减占用空间，而且使得装配更加简单、 提高生产效率；

g、在邦定区上进行绑线；绑线能让邦定芯片与其它电子元件进行连接， 以达到线路连通的效果；

h、对绑线进行检测；主要检测绑线的线路连通情况，以便提高合格率；

i、在邦定区上点上黑胶，然后高温固化；黑胶能够保护邦定芯片不受外 界不利因素的影响，提高使用的稳定性；

j、在线路板上插上轻触开关；轻触开关能够控制彩灯的闪动频率，提高 其变幻的多样性；

k、对线路板上的线路进行检测；线路检测能检测单元线路的通电情况， 提高产品的合格率。

所述步骤f中采用导电银胶来进行固晶。

本发明和现有技术相比所具有的优点是：本发明制作的线路板不但在使 用中所占用的空间小，而且其装配工艺简单、生产效率和使用精度较高及能 有效节约人工成本。

具体实施方式

以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。

实施例，一种彩灯控制电路板的制作工艺，其包括以下步骤：

a、设计线路图，并将设计好的线路图印刷到线路板上；由于彩灯在实际 使用中有多种串接方式，因此线路图的设计布局也有多种方式，在生产前根 据彩灯的布局及灯闪的使用情况来进行预先设计，再将设计好后的线路图通 过印刷设备将其印刷到线路板上；线路板一般采用铜质材料制成，其上留有 邦定区及各元器件贴片区域；

b、在线路板的邦定区镀上镍层；在步骤a中线路板上预留了邦定区，为 了能让邦定芯片与线路板的结合力较佳，在该区域内应预先镀上镍层；

c、在线路板上印上锡膏；为了能方便对电阻及电容进行贴片固定，在线 路板的正面应印上锡膏；

d、贴片电阻电容；将电阻及电容贴片到印上锡膏的线路板上；

e、加温让锡膏溶化，然后自然冷却让电阻电容固化；通过加温设备让锡 膏快速溶化，以便电阻电容的表面能与锡膏融合，这样在锡膏自然冷却固化 后电阻电容就能较为牢固的固定在线路板上并且导电；

f、在邦定区上固晶邦定芯片，然后高温固化；邦定芯片上集成有IC区、 整流二极管及单向可控硅，其能大大缩减占用空间，而且使得装配更加简单、 提高生产效率；为了让邦定芯片能够较为稳固的固定在邦定区上，在固晶时 采用导电银胶来进行辅助固晶；

g、在邦定区上进行绑线；绑线能让邦定芯片与其它电子元件进行连接， 以达到线路连通的效果；

h、对绑线进行检测；主要检测绑线的线路连通情况，看其是否能够进行 稳定的工作，以便提高产品的合格率；

i、在邦定区上点上黑胶，然后高温固化；邦定芯片为圆形芯片，黑胶只 要能把其完全包覆封装即可，黑胶能够保护邦定芯片不受外界不利因素的影 响，提高使用的稳定性；