[发明专利]彩灯控制电路板的制作工艺在审
| 申请号: | 201510974734.4 | 申请日: | 2015-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN105611750A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
| 发明(设计)人: | 屈哲剑 | 申请(专利权)人: | 台州市日昌晶灯饰有限公司 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05B37/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 317000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 彩灯 控制 电路板 制作 工艺 | ||
1.一种彩灯控制电路板的制作工艺,其特征在于:其包括以下步骤:
a、设计线路图,并将设计好的线路图印刷到线路板上;
b、在线路板的邦定区镀上镍层;
c、在线路板上印上锡膏;
d、贴片电阻电容;
e、加温让锡膏溶化,然后自然冷却让电阻电容固化;
f、在邦定区上固晶邦定芯片,然后高温固化;
g、在邦定区上进行绑线;
h、对绑线进行检测;
i、在邦定区上点上黑胶,然后高温固化;
j、在线路板上插上轻触开关;
k、对线路板上的线路进行检测。
2.根据权利要求1所述的彩灯控制电路板的制作工艺,其特征在于:所 述步骤f中采用导电银胶来进行固晶。
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