[发明专利]一种埋磁芯印制电路板的制作方法

摘要

本发明公开了一种埋磁芯印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：S1、前工序，并对覆铜芯板与半固化片进行开料；S2、蚀刻铜箔，将磁芯所处于的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉；S3、覆铜芯板控深铣出磁芯槽，所述磁芯槽的截面图形为圆环；S4、半固化片开窗；S5、压合；S6、后工序。通过调整压合结构，在覆铜芯板铣槽步骤中采用从覆铜面向蚀刻面控深铣槽，精确了槽深度，改善了磁芯易被压裂的情况；同时由于磁芯槽的截面圆环内圆直径比磁芯内径小、外圆直径比磁芯外径大，给磁芯预留出了活动空间，进一步改善了磁芯易被压裂的局限性。

主权项

一种埋磁芯印制电路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、前工序，提供磁芯、覆铜芯板、半固化片，并对覆铜芯板与半固化片进行开料；S2、蚀刻铜箔，将磁芯所处于的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉；S3、覆铜芯板控深铣出磁芯槽，由被蚀刻铜箔面向覆铜芯板的另一面控深铣槽，所述磁芯槽的截面图形为圆环；S4、半固化片开窗，将磁芯所处于的覆铜芯板层之间的半固化片对应所述磁芯槽开窗；S5、压合，叠板时在所述磁芯槽和所述开窗中放入所述磁芯，然后将覆铜芯板与半固化片压合；S6、后工序。