[发明专利]一种埋磁芯印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，具体地说涉及一种埋磁芯印制电路板的制作方法。

背景技术

随着电子硬件的高密度小型化发展趋势，促使印制电路板(PCB)的表面积愈发减小，同时电路板表面贴装的元件却不减反多，无源器件(电容、电感、电阻等)在电路板中占元件数目的70％-90％，占基板面积的70％-80％，为满足此种贴装元件密度的增加及对电子产品高性能的要求，目前已发展出将无源器件埋入电路板内部的技术，如果此项技术广泛使用，产品尺寸可进一步大幅缩小。

目前，埋磁芯印制电路板基本为磁芯固定于电路板内部，不可晃动，主要制作流程为：(1)前工序；(2)蚀掉芯板单面铜；(3)在芯板上铣出容置磁芯的槽；(4)棕化；(5)压合；(6)后工序。但是这种方法存在以下问题：如果芯板铣槽时余厚控制不当，压合时容易导致磁芯被压裂；并且，采用此种工艺制作出的埋有磁芯的印制电路板产品内部磁芯不可晃动，为实心产品。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于现有埋有磁芯的印制电路板制作流程中，芯板面铜被蚀刻后，铣出容置磁性的槽，然后进行压合，制得的产品磁芯不可晃动、且容易在压合过程中造成磁芯破裂；从而提出一种埋磁芯印制电路板的制作方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种埋磁芯印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：

S1、前工序，提供磁芯、覆铜芯板、半固化片，并对覆铜芯板与半固化片进行开料；

S2、蚀刻铜箔，将磁芯所处于的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉；

S3、覆铜芯板控深铣出磁芯槽，由被蚀刻铜箔面向覆铜芯板的另一面控深铣槽，所述磁芯槽的截面图形为圆环；

S4、半固化片开窗，将磁芯所处于的覆铜芯板层之间的半固化片对应所述磁芯槽开窗；

S5、压合，叠板时在所述磁芯槽和所述开窗中放入所述磁芯，然后将覆铜芯板与半固化片压合；

S6、后工序。

作为优选，所述磁芯槽的截面圆环内圆直径比所述磁芯内径小，外圆直径比所述磁芯外径大。

作为优选，所述半固化片开窗尺寸与所述磁芯槽尺寸相同或比所述磁芯槽尺寸大。

作为优选，所述步骤S5前还包括棕化的工序。

作为优选，所述步骤S5压合过程包括升温段、保温段和降温段，压合温度为140-210℃。

作为优选，所述步骤S5压合过程包括升压段、保压段和降压段，压合压力为0-380PSI/cm²。

本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：

本发明所述的埋磁芯印制电路板的制作方法，通过调整压合结构，在覆铜芯板铣槽步骤中采用从覆铜面向蚀刻面控深铣槽，精确了槽深度，改善了磁芯易被压裂的情况，在实现埋磁芯效果的前提下，提高了含磁芯印制电路板产品的生产良率并改善了其功能；同时由于磁芯槽的截面圆环内圆直径比磁芯内径小、外圆直径比磁芯外径大，给磁芯预留出了活动空间，磁芯不必固定在电路板内部，此种空心的埋磁芯设计比常规的实心埋磁芯设计产品的耐电压性能更好，进一步改善了磁芯易被压裂的局限性。

埋磁芯印制电路板还能够减少或不使用表面电感等无源器件，使电路板更加集成化和系统化，降低了整体成本，并且可以给电路板表面留出布线空间及给主动元件腾出更多的表面贴装空间，能够降低元件引脚电感从而提高性能及信号质量，同时还能够减少焊接点的数量，使印制电路板性能更加可靠。

附图说明

为了使本发明的内容更容易被清楚的理解，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对本发明作进一步详细的说明，其中

图1是本发明实施例所述的一种埋磁芯印制电路板的芯板结构示意图。

图中附图标记表示为：1-第一覆铜芯板；2-第二覆铜芯板；3-铜箔；4-磁芯槽；5-半固化片。

具体实施方式

实施例

本实施例提供一种埋磁芯印制电路板的制作方法，其包括如下步骤：

S1、前工序，提供磁芯、覆铜芯板、半固化片3，并对覆铜芯板与半固化片进行开料，裁切出所需尺寸，如图1所示，本实施例中，所述覆铜芯板和半固化片5为FR4材料，包括2块覆铜芯板，即第一覆铜芯板1、第二覆铜芯板2，还包括一块半固化片5；

S2、蚀刻铜箔，将磁芯所处于的覆铜芯板层靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉，本实施例中，蚀刻掉第一覆铜芯板1的下层铜箔3和第二覆铜芯板2的上层铜箔3；