[发明专利]采用GaN纳米图形衬底同质外延制备GaN薄膜及方法在审
申请号: | 201510940416.6 | 申请日: | 2015-12-16 |
公开(公告)号: | CN105552187A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 袁国栋;王克超;张璐;吴瑞伟;王军喜;王国宏;李晋闽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L33/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 任岩 |
地址: | 100083 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种采用GaN纳米图形衬底同质外延制备GaN薄膜及方法,其中采用GaN纳米图形衬底同质外延制备GaN薄膜,包括:一衬底材料层;一缓冲层,该缓冲层制作在衬底材料层上;一GaN薄膜层,其制作在缓冲层上;一纳米尺寸同质外延层,其制作在GaN薄膜层上表面内;一GaN层,其制作在纳米尺寸同质外延层上。本发明可以提高氮化镓外延薄膜的质量。 | ||
搜索关键词: | 采用 gan 纳米 图形 衬底 同质 外延 制备 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种采用GaN纳米图形衬底同质外延制备GaN薄膜,包括:一衬底材料层;一缓冲层,该缓冲层制作在衬底材料层上;一GaN薄膜层,其制作在缓冲层上;一纳米尺寸同质外延层,其制作在GaN薄膜层上表面内;一GaN层,其制作在纳米尺寸同质外延层上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院半导体研究所,未经中国科学院半导体研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510940416.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。