[发明专利]电子模块的制备方法以及电子模块有效

专利信息
申请号: 201510940248.0 申请日: 2015-12-15
公开(公告)号: CN105704926B 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: R·图奥米宁 申请(专利权)人: GE因百德电子公司
主分类号: H01L23/48 分类号: H01L23/48;H01L21/48;H01L23/498
代理公司: 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 代理人: 王勇
地址: 芬兰赫*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及具有至少一个内嵌在绝缘材料中的部件的电子模块及其制造方法,该模块包括:具有第一表面和第二表面和第一表面与第二表面之间的厚度的第一绝缘材料,通过第一绝缘材料的至少一个开口,在第一绝缘材料的第二表面上的第二绝缘材料,内嵌在第二绝缘材料中的至少一个部件,在所述至少一个开口中的至少一个导电图案,所述至少一个导电图案具有第一表面和第二表面,其中,第二表面面对第二绝缘材料而第一表面背对第二绝缘材料,并且第一绝缘材料的第一表面和所述至少一个导电图案的第二表面之间的距离小于或大于第一绝缘材料的厚度,第一绝缘材料和所述至少一个部件之间的粘结剂,以及所述至少一个导电图案和所述至少一个部件之间的连接元件。
搜索关键词: 电子 模块 制备 方法 以及
【主权项】:
一种电子模块的制造方法,包括:‑提供抗蚀剂层,所述抗蚀剂层具有第一表面和第二表面和所述第一表面与所述第二表面之间的厚度,‑提供通过所述抗蚀剂层的至少一个开口,‑提供在所述抗蚀剂层的第二表面上的绝缘材料和内嵌在所述绝缘材料中的至少一个部件,‑在所述至少一个开口中提供至少一个导电图案以使得所述至少一个导电图案具有第一表面和第二表面,其中,第二表面面对所述绝缘材料而第一表面背对所述绝缘材料,以及使得所述抗蚀剂层的第一表面和所述至少一个导电图案的第二表面之间的距离小于或大于所述抗蚀剂层的厚度,以及‑在所述至少一个导电图案和所述至少一个部件之间提供连接元件。
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