[发明专利]NAND闪存的形成方法有效
申请号: | 201510919128.2 | 申请日: | 2015-12-10 |
公开(公告)号: | CN106887430B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 郑二虎;纪世良;张翼英 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/11517 | 分类号: | H01L27/11517;H01L27/11524 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 吴圳添;吴敏 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种NAND闪存的形成方法,包括:提供半导体衬底,半导体衬底包括核心区和外围区;在核心区上形成多个相互分立的栅极叠层结构,相邻栅极叠层结构之间为凹槽;在凹槽中填充第一介质层;在第一介质层和栅极叠层结构表面形成可流动介质层;对可流动介质层固化处理,以形成固态介质层;在固态介质层表面上形成停止层;在停止层上和外围区形成第二介质层;进行平坦化处理,直至停止在停止层;回刻蚀剩余停止层、固态介质层和第一介质层,以暴露至少部分栅极叠层结构;在被暴露的栅极叠层结构、第一介质层和固态介质层上沉积金属硅化物。所述形成方法能够降低所形成NAND闪存中,字线间的漏电风险,提高工艺窗口。 | ||
搜索关键词: | nand 闪存 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种NAND闪存的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底,所述半导体衬底包括核心区和外围区;在所述核心区上形成多个相互分立的栅极叠层结构,相邻所述栅极叠层结构之间为凹槽;在所述凹槽中填充第一介质层;在所述第一介质层和所述栅极叠层结构表面形成可流动介质层;对所述可流动介质层固化处理,以形成固态介质层;在所述固态介质层表面上形成停止层;在所述停止层上和所述外围区形成第二介质层;进行平坦化处理,直至停止在所述停止层;回刻蚀剩余所述停止层、所述固态介质层和所述第一介质层,以暴露至少部分所述栅极叠层结构;在被暴露的所述栅极叠层结构、所述第一介质层和所述固态介质层上沉积金属硅化物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的