[发明专利]防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法有效
申请号: | 201510833264.X | 申请日: | 2015-11-25 |
公开(公告)号: | CN105349964B | 公开(公告)日: | 2018-05-22 |
发明(设计)人: | 杨翠柏;张露;张杨;方聪;刘向平;靳恺;王雷 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | C23C16/26 | 分类号: | C23C16/26;C23C16/04;C23C16/02;C23C16/18;C23C16/44;C23C14/35;C23C14/30;C25D3/56 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 梁莹 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法,该方法主要是采用石墨烯材料进行表面镀膜保护处理,在不能沉积石墨烯材料的MOCVD反应室部件的相应部位表面采用耐高温的催化反应层作为过渡层,将石墨烯材料沉积在该催化反应层上,而该催化反应层又附着在MOCVD反应室部件的相应部位表面,沉积上的石墨烯膜层将作为反应阻止层,把催化反应层和需要保护的MOCVD反应室部件的部位与反应气体隔绝,由于石墨烯与反应物及其副产物晶格差别大,无法形成成核点,因而在石墨烯表面是无法沉积反应物及其副产物,从而达到防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的目的。通过本发明能够有效降低半导体芯片在生产过程中的能耗和成本,有利于提高MOCVD性能和产能。 | ||
搜索关键词: | 防止 mocvd 反应 部件 沉积 反应物 及其 副产物 方法 | ||
【主权项】:
1.防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的方法,其特征在于:该方法主要是采用石墨烯材料进行表面镀膜保护处理,在不能沉积石墨烯材料的MOCVD反应室部件的相应部位表面采用耐高温的催化反应层作为过渡层,将石墨烯材料沉积在该催化反应层上,而该催化反应层又附着在MOCVD反应室部件的相应部位表面,此时沉积上的石墨烯膜层将作为反应阻止层,把催化反应层和需要保护的MOCVD反应室部件的部位与反应气体隔绝,由于石墨烯与反应物及其副产物晶格差别大,无法形成成核点,因而在石墨烯表面是无法沉积反应物及其副产物,从而达到防止MOCVD反应室部件上沉积有反应物及其副产物的目的;其包括以下步骤:1)将要保护的MOCVD反应室部件的部位使用电化学抛光处理方法去除表面杂质及沾污颗粒;2)使用磁控溅射或者电子束蒸发或者电镀方式在经步骤1)处理后的MOCVD反应室部件的相应部位上沉积一层耐高温、厚度为300-1000nm的催化反应层,同时,在需进行安装组配的地方使用锡纸或高温胶带进行保护,防止沉积上催化反应层;其中所述催化反应层中的材料为Ni/Cu合金、Pt/Ni合金、Pt/Re合金、Ir/Re/Pt合金、Pt/Au合金、Cu/Pt合金、Ni/Re合金、Cu/Re合金中的一种;3)利用化学气相沉积法在催化反应层上沉积一层石墨烯膜层作为沉积阻止层,此石墨烯膜层为单层石墨烯或多层石墨烯;其中沉积温度为800-1000℃,沉积气体为氩气和氢气,氩气作为反应的稀释气体,也作为反应的载气,氢气起到保护的作用,在反应过程中与MOCVD反应室中的氧气反应,保护催化剂和石墨烯不被氧化,同时抑制石墨烯片层之间多层的出现,以提高石墨烯的质量,碳源气体为烃类化学物,沉积时间为5-30分钟。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
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C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的