[发明专利]硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路及方法

摘要

本申请涉及硅通孔及三维集成电路中硅通孔组的测试电路和方法，包括：激励源，其与TSV的输入端相连接，用于提供激励信号；并联的两条电路支路，其与TSV的输出端相连接，其中一电路支路包括反相器件，另一电路支路包括电平触发器件和开关器件，开关器件用于控制电平触发器件所处电路支路的通断；第三电路支路，其与并联的两条电路支路的输出端相连接，用于根据电路支路当前处于的导通或断开状态，予以相应的输出；检测电路支路，用于根据第三电路支路的输出的信号表现，确定TSV是否存在开路缺陷或短路缺陷。本申请通过分析两条电路支路输出端的信号表现，来判断TSV缺陷，实现采用同一套测试电路即可覆盖开路缺陷和短路缺陷测试。

主权项

一种硅通孔的测试电路，其特征在于，包括：激励源，其与所述硅通孔的输入端相连接，用于为所述硅通孔提供激励脉冲信号；并联的两条电路支路，其与所述硅通孔的输出端相连接，其中一电路支路包括反相器件，另一电路支路包括电平触发器件和开关器件，所述开关器件用于控制所述电平触发器件所处的所述另一电路支路的通断；第三电路支路，其与所述并联的两条电路支路的输出端相连接，用于根据所述另一电路支路当前处于的导通或断开状态，予以相应的输出；检测电路支路，其与所述第三电路支路的输出端相连接，用于根据所述第三电路支路的输出的信号表现，确定所述硅通孔是否存在开路缺陷或短路缺陷。