[发明专利]一种喷锡表面处理的PCB的制作方法

摘要

本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种喷锡表面处理的PCB的制作方法。本发明通过在制作内层板时，在独立孔位的外周制作独立铜环，后工序在与独立孔位相应位置制作独立金属化孔时，可显著提高独立金属化孔的孔铜与基材的结合力，从而防止喷锡表面处理过程中出现独立金属化孔的孔铜与基材剥离的问题。根据独立铜环的厚度相应设置适当的环宽，使独立铜环的面积尽可能小的同时保证孔铜与基材的结合力足够大以避免出现孔铜与基材剥离的问题，从而可减少独立铜环对内层线路设计的影响。进行喷锡表面处理前将板边侧面的铜除去，可加快热量的散发，减少爆板问题出现。喷锡表面处理过程增加高温烤板步骤，可减少板中残留的水汽，进一步减少爆板问题。

主权项

一种喷锡表面处理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1内层板：通过负片工艺在芯板上制作内层线路，形成内层板，所述内层板上用于制作独立金属化孔的区域称为独立孔位；所述内层线路包括独立铜环，所述独立铜环位于独立孔位的外周；S2多层线路板：根据现有技术，通过半固化片将内层板与外层铜箔压合为一体，形成多层板；多层板依次经过钻孔、沉铜、全板电镀、正片工艺制作外层线路及阻焊层制作，形成多层线路板；S3表面处理：对多层线路板进行喷锡表面处理；S4后工序：根据现有技术对多层线路板依次进行锣外形工序、电测试工序和终检工序，制得PCB成品。