[发明专利]邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法有效
| 申请号： | 201510734019.3 | 申请日： | 2015-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106653742B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 栾竟恩 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/98;H01L21/762;H01L23/31;H01L27/146 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华;吕世磊<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 新*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本公开的实施方式提供了一种邻近传感器、电子设备以及制造邻近传感器的方法，该邻近传感器包括基板、传感器芯片、发光器件、不透明的隔离结构以及不透明的模制材料；其中传感器芯片位于基板上并且电耦合至基板；其中发光器件位于传感器芯片上并且电耦合至传感器芯片；其中不透明的隔离结构位于传感器芯片上并且将发光器件与传感器芯片的传感器区域隔离；以及其中不透明的模制材料至少部分地覆盖基板、传感器芯片以及不透明的隔离结构，使得邻近传感器的位于传感器区域和发光器件正上方的部分未被不透明的模制材料覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 邻近 传感器 电子设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种邻近传感器，包括：/n基板；/n传感器芯片，耦合至所述基板的表面并且电耦合至所述基板，所述传感器芯片包括传感器区域；/n发光器件，耦合至所述传感器芯片的表面并且电耦合至所述传感器芯片；/n不透明的隔离结构，位于所述传感器芯片上并且将所述发光器件与所述传感器芯片的传感器区域隔离；以及/n不透明的模制材料，直接耦合到所述基板的部分、所述传感器芯片的部分以及所述不透明的隔离结构的部分，其中所述传感器芯片的所述传感器区域和所述发光器件未被所述不透明的模制材料覆盖。/n
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