[发明专利]印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201510727255.2 | 申请日： | 2015-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN105228359B | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李娟;李艳国;陈蓓 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法，包括以下步骤：准备PCB在制板；图镀镍金处理：在所述PCB在制板需电镀镍金图形区域依次电镀镍层和金层，形成镍金盖头；第一次图形转移：在图镀镍金处理后的PCB在制板上贴第一外层干膜，所述第一外层干膜上图形区域的外缘宽度宽于所述镍金盖头的外缘宽度；外层蚀刻：蚀刻得到整板线路图形。所述印制线路板的制作方法适用于整板线路图形，能够保证焊盘及线路无悬镍或悬镍量小、改善焊盘及线路缺损问题。所述印制线路板上焊盘及线路无悬镍或悬镍量小，无焊盘及线路缺损，使用时性能稳定、安全。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 印制 焊盘 制板 图形区域 线路图形 制作 盖头 缺损 镀镍 干膜 镍金 镍量 整板 蚀刻 电镀镍层 电镀镍金 图形转移 外层蚀刻 上焊盘 金层 安全 保证 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：准备PCB在制板；图镀镍金处理：在所述PCB在制板需电镀镍金图形区域依次电镀镍层和金层，形成镍金盖头；第一次图形转移：在图镀镍金处理后的PCB在制板上贴第一外层干膜，所述第一外层干膜上图形区域的单边外缘宽度比所述镍金盖头的单边外缘宽度宽0.5‑2mil；外层蚀刻：对第一次图形转移后的PCB在制板进行外层蚀刻，以所述第一外层干膜为抗蚀层，蚀刻得到整板线路图形，用于蚀刻的蚀刻液为碱性蚀刻液。
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