[发明专利]TSOP封装引线框防分层结构有效
| 申请号： | 201510536508.8 | 申请日： | 2015-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN106486451B | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 凡会建;李文化;彭志文 | 申请（专利权）人： | 苏州普福斯信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215024 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及TSOP封装引线框防分层结构，包括晶圆IC，胶带，引线框和悬空区，引线框上设有大面积铜区域，晶圆IC下位置覆盖条状胶带，悬空区设在胶带之间，引线框设在胶带底面，引线框晶圆IC位置的大面积铜区域上设有方形铜片，大面积铜区域的剩余大面积铜区域设有镂空，其通过树脂注塑到镂空部内，树脂穿过引线框与晶圆形成结合；本发明技术方案在引线框上设计真空吸盘结构，在保证吸盘面积的情况下，剩余大面积铜区域增加冲切面积，减小大面积铜片的存在。 | ||
| 搜索关键词： | tsop 封装 引线 分层 结构 | ||
【主权项】：
1.TSOP封装引线框防分层结构，包括晶圆IC，胶带，引线框和悬空区，所述引线框上晶圆IC位置设有大面积铜区域，所述晶圆IC位置下面引线框上覆盖胶带，所述悬空区设在胶带之间，所述引线框设在胶带底面，其特征在于：所述在引线框上设有的大面积铜区域上设有方形铜片，所述大面积铜区域的剩余大面积铜区域设有镂空部，所述镂空部与对应的胶带上的悬空区连通，其通过树脂注塑到镂空部内，树脂穿过引线框上的镂空部及胶带上的悬空区与晶圆形成结合。
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