[发明专利]一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装在审
| 申请号： | 201510498477.1 | 申请日： | 2015-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN105185753A | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 李洪;万飞;杨思川;陈明和;黄歆 | 申请（专利权）人： | 北京中科飞鸿科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 100095 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，裸声表面波芯片的表面设有吸声胶。吸声胶用于调节裸声表面波芯片的电性能参数，并用于粘贴所述裸声表芯片与LTCC底座，内部电路包括以带状线形式存在的电感电容，该电路组成低通滤波器或带通滤波器，用于便对声表面波芯片2的二次、高次谐波进行抑制。使得声表面波滤波器在封装高度上降低了0.5mm至1.5mm，在长宽尺寸上也有不同程度的减小，这样高密度的封装减小了原声表面波滤波器的体积且保证了可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 ltcc 技术 单只裸声 表面波 芯片 微型 封装 | ||
【主权项】：
一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，其特征在于，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，所述LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，所述裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，所述裸声表面波芯片的表面设有吸声胶。
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