[发明专利]一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装

说明书

技术领域

本发明涉及一种声表面波裸芯片的微封装技术，尤其涉及一种基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装。

背景技术

随着射频技术的发展，越来越多的领域需要利用声表面波芯片，而随着整机尺寸的不断缩小，用户对于内部器件的集成度、体积、性能也提出了越来越多、越来越高的要求，在此背景下，就必须要在传统声表面波芯片封装的基础上进行进一步突破，而且此突破的前提是对声表面波器件本身的电特性不能造成影响。

发明内容

本发明的目的是提供一种尺寸小、性能高的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，所述LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，所述裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，所述裸声表面波芯片的表面设有吸声胶。

由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明实施例提供的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，由于包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，裸声表面波芯片的表面设有吸声胶，尤其适用于空间狭小，高度要求苛刻的场合，当常规声表面波器件封装尺寸不能满足实际使用需要时可以采取本专利所述的封装方法，在高度上要比常规封装一般小0.5mm至1.5mm，并且由于其内部集成的低通滤波器，使得该单只声表面波器件具有更高的电性能。

附图说明

图1为本发明实施例提供的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装的外部结构示意图。

图2为本发明实施例提供的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装的内部结构示意图。

图中：

1、用于连接裸声表面波芯片和LTCC底座的键合丝；2、裸声表面波芯片；3、用于粘贴和调试裸声表面波芯片的吸声胶；4、特殊设计的LTCC底座；5、LTCC底座的内部电路；6、顶部镀镍壳体。

具体实施方式

下面将对本发明实施例作进一步地详细描述。

本发明的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，其较佳的具体实施方式是：

包括LTCC底座和顶部镀镍壳体，所述LTCC底座内设有内部电路和裸声表面波芯片，所述裸声表面波芯片与LTCC底座之间通过键合丝连接，所述裸声表面波芯片的表面设有吸声胶。

所述LTCC底座的基面上设有放置裸声表面波芯片的凹槽，并在与所述顶部镀镍壳体接触的部位设有一圈接地焊盘，所述键合丝的一端键合到所述裸声表面波芯片上，另一端键合到所述LTCC底座的基面上或者凹槽内。

所述键合丝采用金丝或者硅铝丝。

所述裸声表面波芯片的尺寸小于所述凹槽的内轮廓尺寸，所述裸声表面波芯片上的信号输入键合点和信号输出键合点分别键合于所述LTCC底座的左右两侧，所述裸声表面波芯片上的接地键合点设于所述裸声表面波芯片的任何位置。

所述吸声胶用于调节裸声表面波芯片的电性能参数，并用于粘贴所述裸声表芯片与LTCC底座。

所述LTCC底座有一层或多层。

所述内部电路包括以带状线形式存在的电感电容，该电路组成低通滤波器或带通滤波器，用于便对声表面波芯片2的二次、高次谐波进行抑制。

所述顶部镀镍壳体的下部边缘与所述LTCC底座焊接，内部用氮气填充。

本发明的基于LTCC技术的单只裸声表面波芯片微型封装，是用裸声表面波芯片直接键合到有凹槽的LTCC底座上，顶部在用镀镍的壳体进行气密封，LTCC底座内还可以集成用以抑制声表面波滤波器高次谐波的低通滤波器。基于LTCC封装方法的实现，使得声表面波滤波器在封装高度上降低了0.5mm至1.5mm，在长宽尺寸上也有不同程度的减小，这样高密度的封装减小了原声表面波滤波器的体积且保证了可靠性。

具体实施例：

如图1所示，图中上部壳体用焊锡密封到LTCC底座上，下部分为LTCC底座，内部集成有用以抑制声表面波芯片高次谐波的低通滤波器。

如图2所示，包括：用于连接裸声表面波芯片和LTCC底座的键合丝1；裸声表面波芯片2；用于粘贴和调试裸声表面波芯片的吸声胶3；特殊设计的LTCC底座4；在LTCC底座内部低通滤波器5；顶部镀镍壳体6。