[发明专利]电构件有效
| 申请号： | 201510454936.6 | 申请日： | 2015-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN105321907A | 公开（公告）日： | 2016-02-10 |
| 发明（设计）人： | J·弗兰克;K·黑贝勒;O·布赖特维泽尔;T·考夫曼 | 申请（专利权）人： | 迈克纳斯公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/043 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电构件，具有由第一塑料化合物组成的第一壳体部分(100)，第一壳体部分(100)具有第一凹槽形成型部(110)，在第一凹槽形成型部(110)中布置有带有集成电路的第一半导体本体(200)，在第一凹槽形成型部(110)的表面(120)上设置有至少两个印制导线(310，320，330)，所述印制导线引到第一壳体部分(100)的外侧(130)上。所述至少两个印制导线(310，320，330)与所述集成电路连接，其中，第一凹槽形成型部(110)至少部分地用由第二塑料化合物组成的用于遮盖第一半导体本体(200)的填料填充。 | ||
| 搜索关键词： | 构件 | ||
【主权项】：
电构件，具有由第一塑料化合物组成的第一壳体部分(100)，其中，第一壳体部分(100)具有第一凹槽形成型部(110)，其中，在第一凹槽形成型部(110)中布置有带有集成电路的第一半导体本体(200)，其中，在第一凹槽形成型部(110)的表面(120)上设置有至少两个印制导线(310，320，330)，所述印制导线引到第一壳体部分(100)的外侧(130)上，其中，所述至少两个印制导线(310，320，330)与所述集成电路连接，其中，所述第一凹槽形成型部(110)至少部分地用由第二塑料化合物组成的用于遮盖第一半导体本体(200)的填料(400)填充。
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