[发明专利]电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构在审
| 申请号： | 201510442001.6 | 申请日： | 2015-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN106356348A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 张明忠;刘子维 | 申请（专利权）人： | 晨星半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 徐伟 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提供一种电容式传感器结构、具电容式传感器的电路板结构以及电容式传感器的封装结构，其电容式传感器结构主要包含一基板；一多层导线结构，设置于该基板上而构成一无源感应电路；以及一半导体芯片，其上完成有一控制器电路，该半导体芯片固设于该基材表面并与该多层导线结构完成电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 传感器 结构 电路板 以及 封装 | ||
【主权项】：
一种电容式指纹传感器结构，其包含：一基板；一多层导线结构，设置于该基板上，包含多条感应电极而构成一无源感应电路；以及一半导体芯片，固设于该基板表面并与该多层导线结构电性连接；其中该多层导线结构是以一重新分布工艺形成。
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