[发明专利]电路板及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201510414312.1 申请日: 2015-07-15
公开(公告)号: CN106358369B 公开(公告)日: 2019-03-12
发明(设计)人: 廖志勇;朱爱华;杜敏 申请(专利权)人: 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;鹏鼎科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K1/02
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 彭辉剑
地址: 518105 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种电路板,该电路板包括一绝缘基材层、一形成在该基材层的表面的一第一导电线路层及贯穿该基材层及该第一导电线路层的至少三个标识孔,至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上。本发明还涉及一种电路板的制作方法。
搜索关键词: 电路板 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种电路板的制作方法,其包括如下步骤:提供一电路基板,该电路基板包括一基材层及一形成在该基材层表面的第一铜箔层;在该电路基板上的标识孔区形成至少三个贯穿该电路基板的标识孔,至少三个该标识孔的中心不在同一条直线上;将第一铜箔层制作形成第一导电线路层;及在该第一导电线路层上形成至少一个配件,进而形成该电路板,定义该电路板的配件的贴合允收偏差为±d,多个该标识孔的孔径为2d。
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