[发明专利]一种双面组装集成电路有效
| 申请号： | 201510378023.0 | 申请日： | 2015-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104952856B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;李寿胜;候育增;潘大卓 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，槽口(8)将上腔体与下腔体连通；舍弃将基板整个底面与壳体粘接的传统方式，在壳体内壁四周设置台阶，使基板的四周边缘粘接在台阶上，基板的顶面与底面均可以设置组装电气元件，实现双面同时组装，从而极大地提高了基板的利用率，以及集成电路的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 组装 集成电路 | ||
【主权项】：
一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，所述槽口(8)将上腔体与下腔体连通；壳体内腔充满惰性气氛，惰性气氛对基板的两面电路都起到气氛保护作用。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华东光电集成器件研究所，未经华东光电集成器件研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510378023.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种空中环境监测终端及环境应急监测部署系统
- 下一篇：一种压电陶瓷的制备方法
- 同类专利
- 专利分类
