[发明专利]一种双面组装集成电路有效
| 申请号： | 201510378023.0 | 申请日： | 2015-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104952856B | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;李寿胜;候育增;潘大卓 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双面 组装 集成电路 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面组装集成电路，包括壳体(1)，壳体(1)底部两侧设有引脚(4)，壳体(1)内设有基板(5)，壳体(1)的顶部设有封装盖板(3)，其特征在于，所述壳体(1)的内壁四周设有台阶(2)，基板(5)的底面四周边缘粘接在所述台阶(2)上，基板(5)将壳体(1)内腔分割为上腔体与下腔体；所述基板(5)的底面四周边缘还设有与台阶(2)形成配合的绝缘层(9)，基板(5)的顶面与底面分别设置电气元件(6)；所述台阶(2)还设有竖直的槽口(8)，所述槽口(8)将上腔体与下腔体连通；壳体内腔充满惰性气氛，惰性气氛对基板的两面电路都起到气氛保护作用。
2.根据权利要求1所述的一种双面组装集成电路，其特征在于，相对于引脚排列方向垂直的两侧壳体内壁上设有卡槽(10)，卡槽(10)位于台阶(2)上方，卡槽(10)与基板(5)的侧边形成配合。
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