[发明专利]一种用于平行缝焊的双面封装外壳

摘要

本发明涉及一种用于平行缝焊的双面封装外壳，其特征在于包括金属密封盒（1），密封盒（1）内设置隔板（1a），隔板（1a）将密封盒（1）分割为上、下两层盒腔，每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒（1）密封焊接的金属盒盖（1b）；隔板（1a）上、下表面分别绝缘连接上、下基板（7a，7b），上、下基板（7a，7b）通过导电介质相电学连通，上、下基板（7a，7b）上连接各种电路器件（8）；密封盒（1）侧壁引出一组平直的I/O针脚（3），每个I/O针脚（3）与密封盒（1）绝缘固接，每个I/O针脚（3）与上基板（7a）或下基板（7b）电学连通。采用上述技术方案后，可以实现高可靠的双面平行缝焊气密性封装，减少封装长宽尺寸，提高封装密度。

主权项

一种用于平行缝焊的双面封装外壳，其特征在于：包括金属密封盒（1），密封盒（1）内设置隔板（1a），隔板（1a）将密封盒（1）分割为上、下两层盒腔，每层盒腔上均设置通过平行缝焊与密封盒（1）密封焊接的金属盒盖（1b）；隔板（1a）上、下表面分别绝缘连接上基板（7a）、下基板（7b），上基板（7a）、下基板（7b）通过导电介质相电学连通，上基板（7a）、下基板（7b）上连接各种电路器件（8）；密封盒（1）侧壁引出一组平直的I/O 针脚（3），每个I/O 针脚（3）与密封盒（1）绝缘固接，每个I/O 针脚（3）与上基板（7a）或下基板（7b）电学连通；隔板（1a）绝缘连接一组导柱（5），导柱（5）一端在上层盒腔，每个导柱（5）一端与上基板（7a）的对应电极电学连通，并且另一端与下基板（7b）的对应电极电学连通；每个I/O 针脚（3）进行直插式或贴装式折弯安装整形。