[发明专利]连接材料和半导体装置在审
| 申请号： | 201510329938.2 | 申请日： | 2009-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104962214A | 公开（公告）日： | 2015-10-07 |
| 发明（设计）人： | 林宏树;今野馨;平理子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01L23/488;H01L23/29;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;何杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及连接材料和半导体装置。本发明提供一种连接材料，其特征在于，含有银粒子，所述银粒子用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为10％以下，所述银粒子的平均粒径为0.1μm～50μm，所述银粒子是实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的银粒子。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 材料 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种连接材料，其特征在于，含有银粒子，所述银粒子用X射线光电子能谱法测定的氧的状态比率为10％以下，所述银粒子的平均粒径为0.1μm～50μm，所述银粒子是实施了除去其表面的氧化膜的处理以及实施了利用表面保护材料的表面处理的银粒子。
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