[发明专利]封装结构及三维封装结构有效
| 申请号： | 201510329220.3 | 申请日： | 2015-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN106298708B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄智文;邱瑞杰;黄凡修 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装结构，包含有至少一接脚，用来传递至少一讯号；至少一走线层，连接于该至少一接脚，该至少一走线层中形成有至少一第一通孔或为可电性导通该封装结构的一导电支架的介质；一芯片，设置于该至少一走线层之上，该芯片形成有至少一第二通孔，该芯片产生或接收该至少一讯号，该至少一讯号通过该至少一第二通孔传递于该芯片的一第一面与该芯片的一第二面之间；以及一模封盖，用来包覆该至少一走线层及该芯片；其中，该至少一讯号通过该至少一第一通孔及该至少一第二通孔或该至少一讯号通过该导电支架传递于该芯片与该至少一接脚之间。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 三维 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，包含有：至少一接脚，用来传递至少一讯号；多个走线层，连接于该至少一接脚，该多个走线层中形成有多个第一通孔或为可电性导通该封装结构的一导电支架的介质，该多个第一通孔包含多个第一内通孔及多个第一外通孔，该多个第一内通孔形成于该多个走线层中一上层走线层，该多个第一外通孔形成于该多个走线层中一下层走线层；一芯片，设置于该多个走线层之上，该芯片形成有至少一第二通孔，该芯片产生或接收该至少一讯号，该至少一讯号通过该至少一第二通孔传递于该芯片的一第一面与该芯片的一第二面之间；一接地接脚，设置于该芯片正下方，其中该多个走线层中另形成有多个接地通孔，该多个接地通孔连接该芯片与该接地接脚；以及一模封盖，用来包覆该多个走线层及该芯片；其中，该至少一讯号通过该至少一第一通孔及该至少一第二通孔或该至少一讯号通过该导电支架传递于该芯片与该至少一接脚之间；其中，该多个第一内通孔位于该接地接脚上方。
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