[发明专利]引线封装体和电子部件的三维堆叠有效
| 申请号： | 201510294053.3 | 申请日： | 2015-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN105280580B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 杨全丰 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明的各个实施例涉及引线封装体和电子部件的三维堆叠。一种电子器件(100)，包括：封装体(102)，其包括经包封的电子芯片(160)、用于将封装体(102)安装到载体(106)上并且将电子芯片(160)电连接至载体(106)的至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)、以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；以及电子部件(110)，其与封装体(102)堆叠，以便安装到封装体(102)上、并且通过该至少一个连接引线电连接至封装体(102)。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 封装 电子 部件 三维 堆叠 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件(100)，所述器件(100)包括：封装体(102)，包括：经包封的电子芯片(160)；至少一个至少部分地暴露的导电载体引线(104)，用于将所述封装体(102)安装到载体(106)上、并且将所述电子芯片(160)电连接至所述载体(106)，以及至少一个至少部分地暴露的导电连接引线(108)；电子部件(110)，与封装体(102)堆叠，以便被安装到所述封装体(102)上、并且通过所述至少一个连接引线(108)而电连接至所述封装体(102)，又另外的电子部件，与所述电子部件并列地布置，并且被安装并且电连接至所述封装体(102)的所述至少一个连接引线(108)中的至少一个。
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