[发明专利]一种肖特基二极管及制作方法有效

专利信息
申请号: 201510289005.5 申请日: 2015-05-29
公开(公告)号: CN106298975B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 赵圣哲;李理;马万里 申请(专利权)人: 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L29/06;H01L21/329
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100871 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种肖特基二极管及制作方法,其中,肖特基二极管的制作方法包括:制成N型重掺杂衬底;在N型重掺杂衬底的一侧上依次制作M层掺杂浓度不同的N型外延层,其中,与N型重掺杂衬底相接触的为第一个N型外延层,距离N型重掺杂衬底最远的为第M个N型外延层,第一个N型外延层至第M-1个N型外延层的掺杂浓度依次增大,第M个N型外延层的掺杂浓度低于或等于第一个N型外延层的掺杂浓度,M为大于等于3的正整数;在N型外延层的基础上依次制作多晶硅层、接触层和金属层。本发明使得肖特基二极管中两个沟槽中线位置处电场均匀,并且使得沟槽底部及侧壁不会提前击穿,提高了肖特基二极管的耐压性能。
搜索关键词: 一种 肖特基 二极管 制作方法
【主权项】:
1.一种肖特基二极管的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括:制成N型重掺杂衬底;在所述N型重掺杂衬底的一侧上依次制作M层掺杂浓度不同的N型外延层,其中,与所述N型重掺杂衬底相接触的为第一个N型外延层,距离所述N型重掺杂衬底最远的为第M个N型外延层,所述第一个N型外延层至第M-1个N型外延层的掺杂浓度依次增大,所述第M个N型外延层的掺杂浓度低于或等于所述第一个N型外延层的掺杂浓度,M为大于等于3的正整数;在N型外延层的基础上依次制作多晶硅层、接触层和金属层;其中,在N型外延层的基础上制作多晶硅层的步骤包括:对所述第M个N型外延层做沟槽刻蚀处理,形成沟槽,所述沟槽的底部延伸至所述第一个N型外延层内;在所述第M个N型外延层的表面和所述沟槽的表面形成栅极氧化层;在所述栅极氧化层上沉淀一层多晶硅并在所述沟槽内填满多晶硅;做多晶硅淀积及回刻处理,形成多晶硅层。
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