[发明专利]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201510282588.9 | 申请日： | 2015-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN105322077B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 邱仕宇 | 申请（专利权）人： | 邱仕宇;李宗信;谭劭翰;卓正斌 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/48;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 赵根喜;郑特强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，包括封装外壳、荧光层、基板以及发光二极管芯片。封装外壳具有容置空间。荧光层涂布于封装外壳一侧。基板设置于容置空间中。发光二极管芯片设置于基板的第一表面上，其中发光二极管芯片表面上未直接覆盖一胶体，且发光二极管芯片与封装外壳彼此分离一距离。其具有较佳的整体发光效能、较佳的反射光线的均匀性及全周光的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一封装外壳，具有一容置空间；一荧光层，涂布于该封装外壳一侧；一基板，设置于该容置空间中；一发光二极管芯片，设置于该基板的一第一表面上，其中该发光二极管芯片表面上未直接覆盖一胶体，且该发光二极管芯片与该封装外壳彼此分离一距离,该封装外壳包括一开口，该基板通过该开口设置于该容置空间中；一密封元件，设置于该开口，用以密封该基板及该发光二极管芯片于该容置空间中；以及一连接器，电性连接该基板与该发光二极管芯片，其中该连接器设置于该基板上并延伸于该开口外。
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