[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包括：

一封装外壳，具有一容置空间；

一荧光层，涂布于该封装外壳一侧；

一基板，设置于该容置空间中；

一发光二极管芯片，设置于该基板的一第一表面上，其中该发光二极管芯片表面上未直接覆盖一胶体，且该发光二极管芯片与该封装外壳彼此分离一距离,该封装外壳包括一开口，该基板通过该开口设置于该容置空间中；

一密封元件，设置于该开口，用以密封该基板及该发光二极管芯片于该容置空间中；以及

一连接器，电性连接该基板与该发光二极管芯片，其中该连接器设置于该基板上并延伸于该开口外。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一介质，设置于该发光二极管芯片及该荧光层之间，其中该介质的折射率小于或等于1.2。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该介质为空气。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一导线模块，形成于该基板上，其中该导线模块的二导线电性连接该发光二极管芯片及该连接器的二电极。

5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该密封元件的材料包括塑胶、陶瓷以及环氧树脂中的任一种。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板为一透明基板。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该透明基板的材料包括蓝宝石、BK7、氟化镁、氮化铝、石英、SF11、LaSFN9、NSF8、硒化锌、B270、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、氟化钙、二氧化硅以及氧化铝中的任一种。

8.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该基板具有一第二表面，该第二表面相对于该第一表面，且该第二表面上设置多个微结构。

9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述多个微结构为方形微结构、圆形微结构、三角形微结构、六角形微结构、圆柱状微结构、圆锥状微结构以及多边形微结构的任一种。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片倒置于该基板上。

11.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片的数量为多个，所述多个发光二极管芯片相互串联地、并联地或串并联地电性连接。

12.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该封装外壳包括一第一开口及一第二开口，该基板通过该第一开口及该第二开口的其一设置于该容置空间中。

13.如权利要求12所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一第一连接器和一第二连接器，电性连接该基板与该发光二极管芯片，其中该第一连接器和该第二连接器设置于该基板上并分别延伸于该第一开口及该第二开口外。

14.如权利要求12所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包括一第一结合元件和一第二结合元件，分别设置于该第一开口和该第二开口中，用以密封该基板及该发光二极管芯片于该容置空间中。

15.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，其中该封装外壳的材料包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、二氧化硅、BK7以及玻璃中的任一种。