[发明专利]封装剂的组合物、封装剂‑荧光体混合组合物、封装剂和电子装置有效

专利信息
申请号: 201510104480.0 申请日: 2015-03-10
公开(公告)号: CN104916766B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 柳鸿桢;金暎镐;金佑翰;宋斗理;李殷善 申请(专利权)人: 三星SDI株式会社
主分类号: H01L33/56 分类号: H01L33/56;H01L33/50;H01L51/52
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 韩国京畿道龙仁*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种封装剂的组合物、封装剂‑荧光体混合组合物、封装剂和电子装置。封装剂为通过固化所述组合物而获得的,电子装置包含所述封装剂。封装剂的组合物在使用布洛克菲尔德主轴第52号在约90%的扭矩下在大气压下在约23℃下测量时的粘度为约4,000毫帕·秒到约9,500毫帕·秒,由此在包含荧光体并允许在约23℃下静置大于或等于约2小时时维持荧光体沉淀率在约18%内,并包含至少一种具有硅键结氢的第一硅氧烷化合物和至少一种具有硅键结烯基的第二硅氧烷化合物。
搜索关键词: 封装 组合 荧光 混合 电子 装置
【主权项】:
一种封装剂的组合物,其在通过使用布洛克菲尔德主轴第52号在90%的扭矩下在大气压下在23℃下测量时的粘度为4,000毫帕·秒到9,500毫帕·秒,由此在包含荧光体以及允许在23℃下静置大于或等于2小时时维持荧光体沉淀率在18%内;以及包括至少一种第一硅氧烷化合物以及至少一种第二硅氧烷化合物,所述第一硅氧烷化合物具有硅键结氢,所述第二硅氧烷化合物具有硅键结烯基。
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