[发明专利]微机电模块以及其制造方法在审
申请号: | 201510099835.1 | 申请日: | 2015-03-06 |
公开(公告)号: | CN104909330A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 罗烱成;康育辅;王宁远;林炯彣 | 申请(专利权)人: | 立锜科技股份有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81C3/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种微机电模块,包含:一微机电元件芯片与一微电子电路芯片,该微机电元件芯片堆叠并结合于该微电子电路芯片的上方,其中,该微电子电路芯片包含一基板,该基板内具有连接基板上下表面的至少一个硅通孔、以及至少一个微电子电路,该微电子电路包含一电路区与一讯号层,彼此电性连接,且该讯号层与硅通孔直接连接;以及至少一个引线,其一端连接该微机电元件芯片中间位置而非上方顶端,另一端连接该至少一个硅通孔,其中,于微机电元件芯片和微电子电路芯片的堆叠处,微机电元件芯片与微电子电路芯片并不在此处进行讯号沟通。本发明还提供一种微机电模块的制造方法。 | ||
搜索关键词: | 微机 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种微机电模块,其特征在于,包含:一微机电元件芯片与一微电子电路芯片,该微机电元件芯片堆叠并结合于该微电子电路芯片的上方,其中,该微电子电路芯片包含一基板,该基板内具有连接基板上下表面的至少一个硅通孔、以及至少一个微电子电路,该微电子电路包含一电路区与一讯号层,彼此电性连接,且该讯号层与硅通孔直接连接;以及至少一个引线,其一端连接该微机电元件芯片,另一端连接该至少一个硅通孔,其中,于微机电元件芯片和微电子电路芯片的堆叠处,微机电元件芯片与微电子电路芯片并不在此处进行讯号沟通。
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