[发明专利]微机电模块以及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电模块，其特征在于，包含：

一微机电元件芯片与一微电子电路芯片，该微机电元件芯片堆叠并结合于该微电子电路芯片的上方，其中，该微电子电路芯片包含一基板，该基板内具有连接基板上下表面的至少一个硅通孔、以及至少一个微电子电路，该微电子电路包含一电路区与一讯号层，彼此电性连接，且该讯号层与硅通孔直接连接；以及

至少一个引线，其一端连接该微机电元件芯片，另一端连接该至少一个硅通孔，

其中，于微机电元件芯片和微电子电路芯片的堆叠处，微机电元件芯片与微电子电路芯片并不在此处进行讯号沟通。

2.如权利要求1所述的微机电模块，其中，还包含一下封装层，包覆微电子电路芯片的下方，该下封装层具有至少一个对外接点，以连接至对应的焊球，以供对外进行讯号沟通。

3.如权利要求1所述的微机电模块，其中，又包含一上封装层，该上封装层包覆该微机电元件芯片、该引线、以及该基板的上表面。

4.如权利要求1所述的微机电模块，其中，该微机电元件芯片包含一遮盖，该遮盖于该微机电元件内部形成一腔体。

5.如权利要求3所述的微机电模块，其中，该微机电元件芯片包含一遮盖，该遮盖于该微机电元件内部形成一腔体，且其中该上封装层与该遮盖具有相连的开口，而该腔体为连接该开口的一开放腔体。

6.如权利要求1所述的微机电模块，其中，该讯号层位于该微电子电路的上方，较靠近于该微机电元件芯片，且该讯号层直接连接于该硅通孔的上方；或该讯号层位于该微电子电路的下方，较靠近于该微电子电路芯片的下方，且该讯号层直接连接于该硅通孔的下方。

7.如权利要求1所述的微机电模块，其中，该微电子电路芯片的基板包含至少两个微电子电路，且所述的微机电模块包含至少两个微机电元件芯片以及至少两个引线，该至少两个微机电元件芯片分别通过该至少两个引线以及硅通孔来与对应的微电子电路进行讯号沟通。

8.如权利要求1所述的微机电模块，其中，该微机电模块又包含一磁性材料，该磁性材料置于该讯号层上方或下方、该微机电元件的该遮盖上、该微机电模块所包含的一被动元件上方、或与该下封装层同一层。

9.如权利要求1所述的微机电模块，其中，该至少一个引线，其一端连接该微机电元件芯片中间位置而非上方顶端。

10.如权利要求1所述的微机电模块，其中，该微机电模块对外接点的封装方式包含：球形阵列封装、针栅阵列封装、平面阵列封装、塑料针栅阵列、或四面扁平无引线。

11.一种微机电模块的制造方法，其特征在于，包含：

提供一基板，其中具有一微电子电路，基板并包含连接基板上下表面的至少一个硅通孔；

提供至少一个微机电元件芯片，堆叠并黏固于该基板上，且露出该至少一个硅通孔；以及

提供至少一个引线，其一端连接该微机电元件芯片，另一端连接该至少一个硅通孔，

其中，微机电元件芯片与微电子电路并不在堆叠处进行讯号沟通。

12.如权利要求11所述的制造方法，其中，又包含提供一上封装层，该上封装层包覆该微机电元件、该引线、以及该基板的上表面。

13.如权利要求11所述的制造方法，其中，又包含提供一下封装层，包覆该基板的下方，该下封装层具有至少一个对外接点，以连接至对应的焊球，以供对外进行讯号沟通。

14.如权利要求11所述的制造方法，其中，该至少一个引线，其一端连接该微机电元件芯片中间位置而非上方顶端。

15.如权利要求11所述的制造方法，其中，该基板包含至少两个微电子电路，且所述提供至少一个微机电元件芯片的步骤提供至少两个微机电元件芯片、所述提供至少一个引线的步骤提供至少两个引线，该至少两个微机电元件芯片分别通过该至少两个引线以及硅通孔来与对应的微电子电路进行讯号沟通。