[发明专利]电子器件、电子设备以及移动体

摘要

本发明提供电子器件、电子设备以及移动体，既能够提高封装的机械强度又能够降低由于热膨胀产生的应力所导致的损坏。电子器件(1)具有：具备凹部(211)的底座基体(21)、具备侧面(3a～3d)的支承基板(3)，支承基板(3)在俯视时位于与凹部(211)重叠的位置，在去除侧面(3a)的两端的多个位置以及去除侧面(3b)的两端的多个位置处经由焊锡(H1～H6)与底座基体(21)的上表面接合。

主权项

一种电子器件，其特征在于，该电子器件包括：底座基体，其设置有凹部；和基板，其包含连接互为正反关系的第1主面以及第2主面的侧面，所述侧面含有被配置为相互面对的第1侧面以及第2侧面、被配置为相互面对并与所述第1侧面以及所述第2侧面交叉的第3侧面以及第4侧面，所述基板在俯视时与所述凹部的开口区域重叠，所述第2主面与所述凹部的内底面相对，所述第1侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分、和所述第2侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分中的至少任意一方经由连接部件与所述凹部的侧壁接合。