[发明专利]电子器件、电子设备以及移动体在审

专利信息
申请号: 201510096465.6 申请日: 2015-03-04
公开(公告)号: CN104917482A 公开(公告)日: 2015-09-16
发明(设计)人: 竹林祐一;松本好明 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/05;H03H9/25
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 电子设备 以及 移动
【权利要求书】:

1.一种电子器件,其特征在于,该电子器件包括:

底座基体,其设置有凹部;和

基板,其包含连接互为正反关系的第1主面以及第2主面的侧面,所述侧面含有被配置为相互面对的第1侧面以及第2侧面、被配置为相互面对并与所述第1侧面以及所述第2侧面交叉的第3侧面以及第4侧面,

所述基板在俯视时与所述凹部的开口区域重叠,所述第2主面与所述凹部的内底面相对,

所述第1侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分、和所述第2侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分中的至少任意一方经由连接部件与所述凹部的侧壁接合。

2.根据权利要求1所述的电子器件,其中,

所述基板由陶瓷构成。

3.根据权利要求1所述的电子器件,其中,

在所述凹部的与所述内底面相反侧的表面上设置有外部连接端子,

在俯视时,所述基板与所述底座基体的连接处到所述底座基体的中心的距离的最大值短于所述外部连接端子与所述相反侧的表面的外缘接触的部分到所述底座基体的中心的距离的最大值。

4.根据权利要求1所述的电子器件,其中,

该电子器件具有以覆盖所述基板的方式与所述底座基体接合的盖体,

所述盖体与所述侧壁的沿着所述第3侧面的部分以及沿着所述第4侧面的部分接合。

5.根据权利要求3所述的电子器件,其中,

该电子器件具有以覆盖所述基板的方式与所述底座基体接合的盖体,

所述盖体与所述侧壁的沿着所述第3侧面的部分以及沿着所述第4侧面的部分接合。

6.根据权利要求4所述的电子器件,其中,

在所述第1主面以及所述盖体之间设置有柱状部件,所述柱状部件与所述基板以及所述盖体接触。

7.根据权利要求6所述的电子器件,其中,

该电子器件具有设置在所述第1主面上并兼作所述柱状部件的第1电子部件。

8.根据权利要求7所述的电子器件,其中,

在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路,

所述第1电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。

9.根据权利要求1所述的电子器件,其中,

该电子器件具有设置在所述第2主面上并与所述底板接触的第2电子部件。

10.根据权利要求1所述的电子器件,其中,

该电子器件具有设置在所述第2主面上并经由连接部件与所述底板连接的第2电子部件。

11.根据权利要求9所述的电子器件,其中,

在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路,

所述第2电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。

12.一种电子设备,其特征在于,其具备权利要求1所述的电子器件。

13.一种电子设备,其特征在于,其具备权利要求3所述的电子器件。

14.一种电子设备,其特征在于,其具备权利要求4所述的电子器件。

15.一种移动体,其特征在于,其具备权利要求1所述的电子器件。

16.一种移动体,其特征在于,其具备权利要求3所述的电子器件。

17.一种移动体,其特征在于,其具备权利要求4所述的电子器件。

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