[发明专利]电子器件、电子设备以及移动体

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件、电子设备以及移动体。

背景技术

目前，已知采用了SAW(Surface Acoustic Wave：表面声波)谐振器或石英振子的振荡器，并广泛用作各种电子设备的基准频率源或振荡源等。

专利文献1中记载的电子器件具备由安装基板以及金属壳体构成的封装、配置在封装内并固定于安装基板上的印制基板和安装在印制基板上的石英振子以及IC部件。在这样的结构中，可认为在以下方面是有效的：印制基板成为增强封装的机械强度的增强部件，提高封装的机械强度。但是，在专利文献1的电子器件中，因为印制基板的边缘部全周都固定在安装基板上，所以，安装基板与印制基板的热膨胀差产生的应力等会对印制基板、安装基板或它们的接合部施加过度的应力，印制基板或安装基板可能损坏。

另外，专利文献2中记载的电子器件具备由第1电介质基板以及金属壳体构成的封装、配置在封装内并固定于金属底座上的第2电介质基板、安装在第2电介质基板上的RF半导体器件。但是，在这样的专利文献2的电子器件中，第2电介质基板的边缘部全周也固定在第1电介质基板上，所以，也可能产生与上述专利文献1的电子器件同样的问题。

专利文献1：日本特开2005-167508号

专利文献2：日本特开2000-174204号

发明内容

本发明的目的是提供既能够提高封装的机械强度又能够降低由于因热膨胀而产生的应力所导致的损坏的电子器件、电子设备以及移动体。

本发明是为了至少解决上述问题的一部分而完成的，能够作为以下的方式或应用例来实现。

[应用例1]

本发明的电子器件的特征是包括：底座基体，其设置有凹部；和基板，其包含连接互为正反关系的第1主面以及第2主面的侧面，所述侧面含有被配置为相互面对的第1侧面以及第2侧面、被配置为相互面对并与所述第1侧面以及所述第2侧面交叉的第3侧面以及第4侧面，所述基板在俯视时与所述凹部的开口区域重叠，所述第2主面与所述凹部的内底面相对，所述第1侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分、和所述第2侧面在连结所述第3侧面与所述第4侧面的方向上的两端之间的区域的至少一部分中的至少任意一方经由连接部件与所述凹部的侧壁接合。

由此，基板作为底座基体的增强部件发挥功能，能够提高封装的机械强度。另外，因为基板通过第1侧面以及第2侧面的至少一方与底座基体接合，所以可获得能够降低由于热膨胀而在基板上产生的应力的电子器件。

[应用例2]

在本发明的电子器件中优选的是，所述基板由陶瓷构成。

由此，基板的机械强度变得较高，所以基板作为底座基体的增强部件发挥功能，能够进一步提高封装的机械强度。

[应用例3]

在本发明的电子器件中优选的是，在所述凹部的与所述内底面相反侧的表面上设置有外部连接端子，在俯视时，所述基板与所述底座基体的连接处到所述底座基体的中心的距离的最大值短于所述外部连接端子与所述相反侧的表面的外缘接触的部分到所述底座基体的中心的距离的最大值。

由此，能够降低产生连接基板与底座基体的连接部件的裂纹。

[应用例4]、[应用例5]

在本发明的电子器件中优选的是，该电子器件具有以覆盖所述基板的方式与所述底座基体接合的盖体，所述盖体与所述侧壁的沿着所述第3侧面的部分以及沿着所述第4侧面的部分接合。

由此，盖体作为底座基体的增强部件发挥功能，构成既能够进一步提高封装的机械强度又能够降低由于热膨胀而在基板上产生的应力的电子器件。

[应用例6]

在本发明的电子器件中优选的是，在所述第1主面以及所述盖体之间设置有柱状部件，所述柱状部件与所述基板以及所述盖体接触。

由此，能够降低盖体的弯曲，能够进一步提高电子器件的机械强度。

[应用例7]

在本发明的电子器件中优选的是，该电子器件具有设置在所述第1主面上并兼作所述柱状部件的第1电子部件。

由此，因为使用第1电子部件作为柱状部件，所以不需要配置仅具有柱状部件的功能的部件，所以能够实现电子器件的小型化。

[应用例8]

在本发明的电子器件中优选的是，在所述基板上设置有振子以及与所述振子连接的电路，所述第1电子部件是所述振子或所述电路中包含的电路元件。