[发明专利]用于非贵金属接合搭接垫的薄NiB或CoB封盖层有效
| 申请号： | 201510093579.5 | 申请日： | 2015-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN104882429B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | E·贝内;J·德沃斯;J·德拉克山得;L·英格兰;G·瓦喀纳斯 | 申请（专利权）人： | IMEC非营利协会 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张静;王颖 |
| 地址： | 比利*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基板，该基板具有至少一个主表面，所述主表面包括被封盖层覆盖的至少一个非贵金属接合搭接垫，从而将非贵金属接合搭接垫从环境掩蔽开来。该封盖层包括合金，合金是NiB或CoB并且含有原子浓度百分率为10‑50％的硼。 | ||
| 搜索关键词： | 非贵金属 接合 封盖层 搭接 主表面 基板 合金 掩蔽 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基板(1)，所述基板具有至少一个主表面(11)，所述主表面包括至少一个非贵金属接合搭接垫(2)，所述非贵金属接合搭接垫覆盖有封盖层(3)，从而将所述非贵金属接合搭接垫(2)从环境屏蔽开；其特征在于，所述封盖层(3)是合金，所述合金是NiB或CoB并且含有原子浓度百分率为10‑50％的硼，所述封盖层(3)的厚度大于9nm且小于50nm。
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