[发明专利]压力传感器固定机构有效
申请号: | 201510089359.5 | 申请日: | 2015-02-27 |
公开(公告)号: | CN104681453A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
发明(设计)人: | 孙丰 | 申请(专利权)人: | 苏州赛腾精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
地址: | 215168 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及压力传感器固定机构,包括气缸、直线滑轨、固定板、剥离压头、吸头、固定导套、花键、压力传感器、弹性部件,本发明使用过程中,产品被吸取后,在组装到另一产品时,靠内部压力弹簧,下降到一定的位置,压力达到指定标准时开始组装。本发明利用机构学原理,根据产品的特性,解决了人员操作对压力控制的不稳定性,也将操作的难度降到最低,将作业时间缩短,实现功能最大化。同时,利用压力弹簧被压缩的原理,内部结构有防精密直线轴承,结构小巧,解决了人员手工操作的困难,速度快,效率高。本发明结构简单,可以同时实现卷放料。 | ||
搜索关键词: | 压力传感器 固定 机构 | ||
【主权项】:
压力传感器固定机构,包括气缸、直线滑轨、固定板、剥离压头、吸头、固定导套、花键、压力传感器、弹性部件,其特征在于气缸设置在固定板上,固定板通过直线滑轨与花键连接,花键上方设置有弹性部件,花键与弹性部件之间设置有压力传感器,花键下方通过固定导套固定的底有剥离压头,剥离压头下方设置有吸头。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州赛腾精密电子有限公司;,未经苏州赛腾精密电子有限公司;许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510089359.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种扇出型晶圆级封装方法
- 下一篇:带有光学检查特征的无引线半导体封装
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造