[发明专利]功率转换电路的封装模块及其制造方法

摘要

本发明公开了一种功率转换电路的封装模块及其制造方法。该功率转换电路的封装模块包括：基板，塑封层以及多个引脚。基板上安装有功率器件，多个引脚与功率器件电性相连。塑封层覆盖基板带有功率器件的一面且多个引脚至少曝露出用于多个引脚与一外部电路电性连接的接触面。其中，塑封层包括帽子主体部分和帽檐部分，帽子主体部分和帽檐部分构成一帽子形状的塑封层，帽檐部分用以增加位于塑封层顶部的多个引脚的接触面至基板底部的爬电距离。

主权项

1.一种功率转换电路的封装模块，其特征在于，包括：基板；功率器件，所述功率器件安装于所述基板；塑封层，覆盖所述基板带有功率器件的一面；以及多个引脚，所述多个引脚与所述功率器件电性相连并嵌入所述塑封层，所述多个引脚至少曝露出用于所述多个引脚与一外部电路电性连接的接触面；其中，所述塑封层包括帽子主体部分和帽檐部分，所述帽子主体部分和帽檐部分构成一帽子形状的塑封层，所述帽檐部分用以增加位于所述塑封层顶部的所述多个引脚的接触面至所述基板底部的爬电距离。