[发明专利]晶片的加工方法

摘要

本发明提供一种晶片的加工方法，其能够将晶片分割成一个个器件，而不会对器件产生不良影响，在晶片上，在通过形成为格子状的多个分割预定线在层叠于基板的正面的功能层上划分出的多个区域内形成有器件。晶片的加工方法包括切削槽形成工序，将切削刀具(12)从基板(B)的背面(Bb)侧定位在与分割预定线(S)相对应的区域处，使基板的、切削刀具(12)没有到达功能层的一部分残留来形成切削槽(CR)；和功能层切断工序,沿着在构成晶片(W)的功能层上形成的分割预定线(S)照射激光光线，对功能层进行烧蚀加工以将其切断。在切削槽形成工序中，在晶片(W)的外周区域残留未切削部(UC)来沿着分割预定线(S)形成切削槽(CR)。

主权项

一种晶片的加工方法，所述晶片的加工方法是沿着分割预定线分割晶片的加工方法，在所述晶片上，在通过形成为格子状的多个分割预定线在层叠于基板的正面的功能层上划分出的多个区域内形成有器件，其中，所述晶片的加工方法包括：保护部件粘贴工序，将保护部件粘贴在晶片的功能层的表面上；切削槽形成工序，将实施了该保护部件粘贴工序的晶片的该保护部件侧保持在卡盘工作台上，将切削刀具从基板的背面侧定位在与分割预定线相对应的区域处，使没有到达功能层的一部分留下并形成切削槽；晶片支承工序，在实施了该切削槽形成工序的晶片的基板的背面上粘贴切割带，通过环状的框架支承切割带的外周部，并将该保护部件剥离；和功能层切断工序，沿着在实施了该晶片支承工序的晶片的功能层上形成的分割预定线照射激光光线，对功能层进行烧蚀加工，切断所述功能层和所述基板的残留部分，由此形成到达所述切削槽的激光加工槽，在该切削槽形成工序中，在晶片的外周区域残留未切削部，来沿着所述分割预定线形成该切削槽。