[发明专利]一种芯片的密封环

摘要

本申请提供了一种芯片的密封环。该密封环包括一个或多个密封单元，各密封单元包括：第一金属布线层，围绕芯片设置，第一金属布线层包括相互隔离的第一金属部和第一介质材料部；第二金属布线层，与第一金属布线层相对设置，第二金属布线层包括相互隔离的第二金属部和第二介质材料部；层间介质层，设置在第一金属布线层和第二金属布线层之间；一个或多个过孔组，围绕芯片设置在层间介质层中并连接第一金属部和第二金属部，过孔组包括相互独立的多个过孔。过孔形成机械应力突破第一金属部和第二金属部与过孔之间的粘附力的阻碍，缓解了芯片边缘分层的问题；另一方面过孔的刚性减小导致变形能力增加，因此有效地防止了芯片边缘分层的发生。

主权项

1.一种芯片的密封环，包括一个或多个密封单元，各所述密封单元包括：第一金属布线层，围绕所述芯片设置，所述第一金属布线层包括相互隔离的第一金属部和第一介质材料部；第二金属布线层，与所述第一金属布线层相对设置，所述第二金属布线层包括相互隔离的第二金属部和第二介质材料部；层间介质层，设置在所述第一金属布线层和第二金属布线层之间；一个或多个过孔组，围绕所述芯片设置在所述层间介质层中并连接所述第一金属部和所述第二金属部，所述过孔组包括相互独立的多个过孔,其特征在于，所述过孔的形状为轴线垂直于所述第一金属布线层的圆柱状或圆筒状；形成所述第一介质材料部、第二介质材料部和所述层间介质层的介质材料为SiOCH、氧化硅、氮化硅、氟硅玻璃或掺杂碳的氧化硅。