[发明专利]一种高功率LED封装胶组合物在审
| 申请号： | 201510075023.3 | 申请日： | 2015-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN104592932A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 纪兰香;尚丽坤;邓志华;邓建国;刘忠平;付俊杰;杨雪梅;黄健 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院化工材料研究所;四川省新材料研究中心 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56;C09K3/10 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 伍孝慈 |
| 地址： | 621000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率LED封装胶组合物，它由按重量分计的苯基乙烯基硅树脂10～90份、MDQ树脂0～5份、铂催化剂0.002～0.005、高苯基含氢硅油15～40份或高苯基含氢硅树脂20～50份、增粘剂0～3份为原材料制成，前三者为A组分，后两者为B组分，A、B组分的乙烯基含量比值为1.1～1.4。A、B组分混合、脱泡后，置于80℃烘箱2h后升温至150℃保持3h，冷却至室温即得高功率LED封装胶组合物。本发明的高功率LED封装胶组合物固化前后折光率均大于1.52，透光率95％以上，红药水测试效果好，邵氏硬度大，适用于高功率LED封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 封装 组合 | ||
【主权项】：
一种高功率LED封装胶组合物，其特征在于它由按重量份计的以下组分制成：A组分：苯基乙烯基硅树脂10～90份，MDQ树脂0～5份，铂催化剂0.002～0.005份；B组分：高苯基含氢硅油15～40份或高苯基含氢硅树脂20～50份，增粘剂0～3份；所述A组分的乙烯基含量与所述B组分的乙烯基含量的比值为1.1～1.4。
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