[发明专利]封装基板的整版面结构有效
| 申请号： | 201510071098.4 | 申请日： | 2015-02-11 |
| 公开（公告）号： | CN105990261B | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 游进暐 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/535 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板的整版面结构，包括：具有多个基板单元的板块、以及环绕结合于该板块周围的框体，该框体由多个金属块与形成于各该金属块之间的绝缘材所构成，藉由该绝缘材自该框体的外侧边缘向内延伸的布设路径呈非单一直线路径的设计，以增加该框体的结构的强度及韧性，进而避免该框体沿其外侧边缘产生脆裂的问题，并得提升整版面结构的可靠度及良率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 整版 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板的整版面结构，其特征为，该结构包括：至少一板块，其具有多个基板单元；以及一框体，其环绕结合于该板块周围，且该框体由多个金属块与形成于各该金属块之间的一绝缘材所构成，其中，该绝缘材自该框体的外侧边缘向内延伸的布设路径呈非单一直线路径。
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