[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及电子设备有效
| 申请号： | 201510069812.6 | 申请日： | 2015-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN104900665B | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 马场公一;场色正昭;江尻洋一 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H04N5/335;H04N5/374 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;曹正建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可以针对各区域控制半导体基板的表面上的具有悬空键终端效应的原子的浓度并可以抑制半导体基板尺寸增大的半导体装置、半导体装置的制造方法和电子设备，所述半导体装置包括：第一半导体基板和第一原子扩散防止部，第一原子扩散防止部配置在第一半导体基板的一部分上并构造成防止具有悬空键终端效应的原子扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 半导体基板 原子扩散 电子设备 终端效应 悬空键 尺寸增大 区域控制 制造 配置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括：第一半导体基板；第一原子扩散防止部，第一原子扩散防止部配置在第一半导体基板的一部分上并构造成防止具有悬空键终端效应的原子扩散，第一原子供给膜，第一原子供给膜配置在第一半导体基板的整个表面上并构造成供给原子，和第二半导体基板，第二半导体基板构造成提供与第一半导体基板的功能不同的功能，其中第一半导体基板和第二半导体基板经由第一原子供给膜层叠在一起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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