[发明专利]封装结构及其制作方法

摘要

本发明公开一种封装结构及其制作方法，该制作方法包括下列步骤。提供包括核心层、第一及第二图案化金属层的基材。第一及第二图案化金属层分别设置于核心层的相对两表面。形成贯穿基材的贯穿槽。设置基材于胶带载具上。设置半导体元件于贯穿槽内，贯穿槽的内壁与半导体元件的侧表面共同定义出沟槽。涂布填充胶体于沟槽上方。进行加热制作工艺以使填充胶体往靠近胶带载具的方向流动而全面性填充沟槽。压合第一叠构层于第一图案化金属层上。第一叠构层覆盖至少部分半导体元件。移除胶带载具。压合第二叠构层于第二图案化金属层上。第二叠构层覆盖至少部分半导体元件。

主权项

一种封装结构的制作方法，包括：提供基材，该基材包括核心层、第一图案化金属层以及第二图案化金属层，该第一图案化金属层以及该第二图案化金属层分别设置于该核心层的相对两表面上；形成贯穿槽以贯穿该基材；设置该基材于胶带载具上；设置半导体元件于该贯穿槽内并位于该胶带载具上，该贯穿槽的内壁与该半导体元件的侧表面共同定义出沟槽；涂布填充胶体于该沟槽的上方；进行加热制作工艺，以使该填充胶体往靠近该胶带载具的方向流动而全面性填充该沟槽；往靠近该第一图案化金属层的方向压合第一叠构层于该基材上，该第一叠构层覆盖至少部分该半导体元件；移除该胶带载具；以及往靠近该第二图案化金属层的方向压合第二叠构层于该基材上，该第二叠构层覆盖至少部分该半导体元件。