[发明专利]指纹识别模组的封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201510041840.7 | 申请日： | 2015-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN104637892B | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 张春艳 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 路凯,胡彬 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道20*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种指纹识别模组的封装结构及其封装方法，其中，所述指纹识别模组的封装方法包括在保护层上形成重布线图形；利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于保护层下方，指纹识别芯片与重布线图形电连接；在重布线图形上植入电连接衬垫；将基板与电连接衬垫进行焊接，以使基板与指纹识别芯片电连接；在基板和保护层上组装金属支架，金属支架与基板电连接，金属支架具有通孔，通孔与指纹识别芯片的感应区相对应，通孔将部分所述保护层裸露出来。本发明减小了手指接触面到指纹识别芯片感应区之间的距离，提升了识别效率，且不需要设置焊线，增加了指纹识别模组电连接的抗压迫性。 | ||
| 搜索关键词： | 指纹识别 模组 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种指纹识别模组的封装方法，其特征在于，所述方法包括：在保护层上形成重布线图形；利用芯片倒装工艺，将指纹识别芯片贴附于所述保护层下方，所述指纹识别芯片与所述重布线图形电连接；在所述重布线图形上植入电连接衬垫；将基板与所述电连接衬垫进行焊接，以使所述基板与所述指纹识别芯片电连接；在所述基板和所述保护层上组装金属支架，所述金属支架与所述基板电连接，所述金属支架具有通孔，所述通孔与所述指纹识别芯片的感应区相对应，所述通孔将部分所述保护层裸露出来。
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