[发明专利]用于功率变换器的封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201510035298.4 | 申请日： | 2015-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN104617058B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 叶佳明 | 申请（专利权）人： | 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了用于功率变换器的封装结构及封装方法。所述封装结构包括：管芯垫；位于管芯垫上的绝缘粘接层和导电粘接层；位于绝缘粘接层上的控制电路管芯；以及位于导电粘接层上的功率器件管芯，其中，所述绝缘粘接层与所述导电粘接层彼此隔开，所述绝缘粘接层包括采用背面涂层工艺形成在控制电路管芯的背面上的第一绝缘粘接层，以及采用点胶工艺形成在管芯垫表面上的第二绝缘粘接层，第一绝缘粘接层与第二绝缘粘接层接触。所述封装结构利用管芯垫为功率器件管芯提供了良好的散热路径，同时利用绝缘粘接层实现控制电路管芯和管芯垫之间的高压隔离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 变换器 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于功率变换器的封装结构，包括：管芯垫；位于管芯垫上的绝缘粘接层和导电粘接层；位于绝缘粘接层上的控制电路管芯；以及位于导电粘接层上的功率器件管芯，其中，所述绝缘粘接层与所述导电粘接层彼此隔开,所述绝缘粘接层包括采用背面涂层工艺形成在控制电路管芯的背面上的第一绝缘粘接层，以及采用点胶工艺形成在管芯垫表面上的第二绝缘粘接层，第一绝缘粘接层与第二绝缘粘接层接触。
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