[发明专利]热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201510018843.9 申请日: 2015-01-14
公开(公告)号: CN104774430B 公开(公告)日: 2018-09-11
发明(设计)人: 峰岸昌司;松本茂;乘越明男;吉田正人;汤本昌男 申请(专利权)人: 太阳油墨制造株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08K3/22;C09D163/00;C09D7/61;H05K1/02
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够得到使耐热性、镀锡耐性和挠性高度均衡的固化物的热固化性树脂组合物、其固化物、以及使用其的印刷电路板。一种热固化性树脂组合物,其包含(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂、(B)30℃下为液态的环氧树脂、以及(C)结晶性环氧树脂。优选还包含(D)无机填料,(D)无机填料优选包含氢氧化铝,(A)衍生自2官能环氧树脂的含羧基树脂与(B)30℃下为液态的环氧树脂和(C)结晶性环氧树脂之和的比例优选为100:10~100:100。
搜索关键词: 固化 树脂 组合 以及 使用 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种热固化性树脂组合物,其特征在于,包含(A)作为2官能环氧树脂的环氧氯丙烷改性物的3官能以上的环氧树脂与丙烯酸与四氢邻苯二甲酸酐的反应产物即含羧基树脂、(B)30℃下为液态的环氧树脂、(C)结晶性环氧树脂、以及(D)氢氧化铝,所述(B)30℃下为液态的环氧树脂与所述(C)结晶性环氧树脂的质量比为1:0.1以上且1:0.5以下。
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