[发明专利]具有背侧无源部件的集成电路管芯及其相关方法在审
| 申请号： | 201480081501.5 | 申请日： | 2014-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN106796929A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | K·J·李 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 陈松涛,王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开内容的实施例涉及集成电路(IC)管芯。在实施例中，该IC管芯可以包括半导体衬底，布置在半导体衬底的第一侧上的多个有源部件，以及布置在半导体衬底的第二侧上的多个无源部件。在实施例中，第二侧可以被布置为与第一侧相对。在一些实施例中，无源部件可以包括电容器和/或电阻器，同时，在一些实施例中，有源部件可以包括晶体管。可以介绍和/或要求保护其他的实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 无源 部件 集成电路 管芯 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路(IC)管芯，包括：半导体衬底；布置在所述半导体衬底的第一侧上的多个有源部件；布置在所述半导体衬底的第二侧上的多个无源部件，其中所述第二侧被布置为与所述第一侧相对，并且其中所述多个无源部件是从由电容器或电阻器所构成的组中选择的。
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