[发明专利]具有集成天线的多层封装件有效
| 申请号： | 201480077846.3 | 申请日： | 2014-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN106463466B | 公开（公告）日： | 2019-11-08 |
| 发明（设计）人： | T·卡姆嘎因;A·A·埃尔谢尔比尼;T·W·弗兰克 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施例描述了具有天线的多层封装件以及相关联的技术和构造。在一个实施例中，集成电路(IC)封装组件包括第一层，该第一层具有第一侧和被设置为与第一侧相对的第二侧；与第一层的第一侧耦合的第二层；与第二层耦合的一个或多个天线元件，以及第三层，第三层与第一层的第二侧耦合，其中第一层是具有拉伸模量的增强层，第一层的拉伸模量比第二层和第三层的拉伸模量大。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 集成 天线 多层 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路(IC)封装组件，包括：第一层，其具有第一侧和被设置为与所述第一侧相对的第二侧；第二层，其与所述第一层的所述第一侧耦合；一个或多个天线元件，其与所述第二层耦合；以及第三层，其与所述第一层的所述第二侧耦合，其中，所述第一层是具有拉伸模量的增强层，所述第一层的所述拉伸模量比所述第二层和所述第三层的拉伸模量大，其中，所述一个或多个天线元件包括第一电容元件，所述IC封装组件还包括第二电容元件，其与所述第三层直接耦合，其中，所述第一电容元件和所述第二电容元件是多层电容耦合天线的部件。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英特尔公司，未经英特尔公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480077846.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
