[发明专利]堆叠式导电互连电感器有效
| 申请号： | 201480072085.2 | 申请日： | 2014-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN105874593B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | D·D·金;马里奥·弗朗西斯科·韦莱兹;左诚杰;章汉·霍比·云;金郑海;马修·迈克尔·诺瓦克 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L49/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种集成电路装置包含支撑一对例如柱等导电互连件的第一衬底。所述装置还包含所述对导电互连件上的第二衬底。所述对导电互连件经布置以操作为第一3D螺线管电感器。所述装置进一步包含使所述对导电互连件彼此耦合的导电迹线。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 导电 互连 电感器 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路装置，其包括：第一衬底，其支撑第一对用于互连的装置；第二衬底，其在所述第一对互连装置上，所述第一对互连装置经布置以操作为第一3D螺线管电感器的部分；第一导电装置，其使所述第一对互连装置彼此耦合；第二对用于互连的装置，其在所述第一衬底与所述第二衬底之间，所述第二对互连装置经布置以操作为第二3D螺线管电感器的部分；第三对用于互连的装置，其由所述第二衬底支撑；及第三衬底，其堆叠在所述第三对互连装置上。
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