[发明专利]改进的半导体辐射探测器有效
申请号: | 201480068356.7 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN105849908B | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 亚托·奥罗拉 | 申请(专利权)人: | 亚托·奥罗拉 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;董典红 |
地址: | 芬兰*** | 国省代码: | 芬兰;FI |
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摘要: | 一种半导体辐射探测器器件包括半导体衬底(100)。在衬底的一个表面上具有:MIG层(241),其是第二导电类型的半导体;势垒层(251),其是第一导电类型的半导体;以及像素掺杂(921、922),其是第二导电类型的半导体。像素掺杂被适配为耦合至至少一个像素电压,以创建像素特定的晶体管的源极和漏极。该器件还包括第一导电类型的第一接触,使得所述像素电压是像素掺杂之一与第一导电类型的第一接触之间的电位差。主栅极(983)的位置至少部分地对应于源极和漏极之间的沟道的位置。该器件包括从主栅极(983)水平偏移的至少一个额外栅极(981、982)。 | ||
搜索关键词: | 改进 半导体 辐射 探测器 | ||
【主权项】:
1.一种半导体辐射探测器器件,包括至少一个像素,其中所述至少一个像素包括半导体衬底并且在所述衬底的一个表面上以以下顺序包括:‑第一层,其是第二导电类型的半导体,以下称为MIG层,‑势垒层,其是第一导电类型的半导体,被配置为在所述器件的操作期间形成用于累积在所述MIG层中的信号电荷的势能势垒,‑像素掺杂,其是所述第二导电类型的半导体,所述像素掺杂被适配为耦合至至少一个像素电压以创建像素特定的晶体管的源极和漏极;其中,所述器件还包括第一导电类型的第一接触和主栅极,所述像素电压被定义为在所述像素掺杂之一与所述第一导电类型的第一接触之间的电位差,并且所述主栅极的位置至少部分地对应于所述源极和所述漏极之间的沟道的位置,其特征在于:‑所述至少一个像素还包括与所述主栅极相邻的至少一个额外栅极,并且所述至少一个额外栅极至少部分地对应于所述源极和所述漏极之间的沟道的位置,并且其中所述至少一个额外栅极在所述第一导电类型和所述第二导电类型的所述半导体材料外部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的