[发明专利]有机硅粘接剂组合物和固体摄像器件

摘要

本发明的目的在于提供使用了有机硅高分子化合物的粘接剂组合物，由于在制造中不需要曝光、烘焙、显影工序，因此制造成本低，生产率高，作为粘接剂要求的粘接性、热固化后的气密密封性、低吸湿性等的特性良好，耐热性、耐光性等的固化膜的可靠性高，而且可以抑制在三维安装制造中必需的背面研削后的粘接基板的翘曲。有机硅粘接剂组合物，其包含：(A)含有非芳香族饱和1价烃基及烯基的有机聚硅氧烷，(B)在1分子内含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷：其量使得(B)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基的摩尔比成为0.5～10，(C)铂系催化剂：有效量。

主权项

1.加成固化型有机硅粘接剂组合物，其特征在于，含有：/n(A)含有非芳香族饱和1价烃基及烯基的有机聚硅氧烷，/n(B)仅由在1分子内含有2个以上的SiH基的有机氢聚硅氧烷构成的交联剂：其量使得(B)成分中的SiH基与(A)成分中的烯基的摩尔比成为0.5～10，/n(C)铂系催化剂：有效量，/n(D)反应控制剂：0.01～8.0质量份，相对于上述(A)成分及(B)成分的合计100质量份，/n(A)成分的含有非芳香族饱和1价烃基的有机聚硅氧烷为：/n包含由下述(I)～(III)表示的单元的重均分子量为2,000～60,000的有机聚硅氧烷(A-1)，/n或者，/n使下述通式(1)所示的1种以上的有机氢聚硅氧烷与该有机聚硅氧烷(A-1)以相对于上述有机聚硅氧烷(A-1)的全部烯基、上述有机氢聚硅氧烷的全部SiH基以摩尔比计成为0.4～0.8倍的量进行氢化硅烷化反应而得到的重均分子量为20,000～400,000的高分子量化的有机聚硅氧烷(A-2)，/n(I)由R